北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学全资公司，前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。

　　北京科信依托北京信息科技大学的人才和科研优势，三十余载专注于金属封装元件精密焊接技术，在几代研发人员的持续努力下，公司研制了一系列具有自主知识产权的精密电子元件封装设备，有效缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装领域的垄断和封锁。

　　北京科信多年来为我国半导体、微电子、光通讯、传感器等行业提供了大量优质耐用的金属元器件精密封装设备，用户遍及航空航天、科研院所和制造类企业，为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，有力支撑了我国电子行业的发展。

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　　地址：北京市顺义区马坡镇聚源中路12号院联东U谷马坡科技园12号楼201号

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